聚氧乙烯-b-聚三甲基硅基乙基甲基丙烯酸酯，PEO-b-PTMSEMA
poly(ethylene oxide)-block-poly(2-(trimethylsilyl)ethyl methacrylate)
| 别称： | 聚三甲基硅基乙基甲基丙烯酸酯-b-聚氧乙烯 | ||
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| CAS号： | N/A | 产品货号： | JH0501010045 |
| 分子式： | N/A | 溶解性： | THF、DMF、DMSO、氯仿、甲苯 |
| 性状： | 白色至类白色粉末 | 纯度： | 95%+ |
| 储存条件： | -20°C，避光 | 保质期： | 1年 |
*本站全线产品仅供科研使用 |
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PEO-b-PTMSEMA是一种以聚氧乙烯（PEO）和聚三甲基硅基乙基甲基丙烯酸酯（PTMSEMA）通过化学键连接形成的线性两嵌段共聚物，凭借硅氧烷赋予的高耐候性、可控疏水性、优成膜性及两亲自组装能力，在耐候涂层、电子封装材料、防污表面改性剂及微纳结构模板领域具有重要应用价值。 亲水性PEO链段（玻璃化温度约-65℃）赋予材料良好的柔韧性与极性溶剂相容性，其醚氧基团可与极性基材形成氢键，有效提升材料附着力；疏水且含硅氧烷侧基的PTMSEMA链段（玻璃化温度约25℃），其三甲基硅基（-Si(CH₃)₃）不仅能大幅降低材料表面能（表面能可低至28 mN/m），还赋予材料优异的耐紫外老化、耐高低温（-80℃至150℃）及耐化学腐蚀性能。两嵌段的热力学不相容性驱动其在选择性溶剂中自组装形成核-壳胶束（PTMSEMA为核、PEO为壳）或层状微相分离结构，组装形态可通过PEO/PTMSEMA链段比（通常n:m=1:1至5:1）准确调控，胶束粒径范围100-500nm。 该材料分子化学稳定性优异，在120℃以下无硅氧键断裂，紫外老化（300h氙灯照射）后分子量保留率＞95%；经GPC检测纯度＞99.0%，分子量分布系数（PDI）＜1.15，适用于户外耐候涂层、电子元件疏水封装、生物医用防污表面及微纳光刻模板，为硅基功能材料的精密设计提供核心基材。
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